Capacidades de ensamblaje de PCB de LED
Casyoo ofrece servicios de ensamblaje de PCB LED precisos y confiables, garantizando un rendimiento superior en cada proyecto. Con equipos avanzados y una amplia experiencia en tecnología LED, realizamos ensamblajes complejos con la máxima precisión.
Montaje de PCB LED
Conjunto de controlador LED
Conjunto de controlador de LED
Conjunto de iluminación completo
Nuestras capacidades para PCB LED
Con equipos avanzados y una amplia experiencia en tecnología LED, SMT, tecnología de orificio pasante y tecnología mixta, gestionamos ensamblajes LED complejos con la máxima precisión. Ya sea que necesite prototipos LED o producción a gran escala, Casyoo le garantiza resultados de calidad excepcional.
Descripción general de las capacidades de las PCB LED
| Capas de PCB | Capas 1-18 |
| Materiales de tablero | FR-4, CEM-1, CEM-3, RCC, metal, cerámica, aluminio... |
| Tamaño del tablero | Hasta 22" × 47" para PCB de doble cara |
| Espesor de PCB | 0.0315", 0.0394", 0.0472" (según diferentes capas) |
| Espesor de la capa exterior de cobre | 0.5-5 OZ |
| Espesor de la capa interna de cobre | 0.5-2 OZ |
| Ancho mínimo de traza | 4 mil |
| Diámetro de la vía de PCB | 0.006-0.098 |
Descripción general de las capacidades de PCBA LED
| Opciones de montaje | SMT, THT, híbrido de ambos |
| Adquisición de componentes | Llave en mano completa y parcial, consignada/equipada |
| Instalaciones de montaje | 8 líneas SMT + 5 líneas de producción DIP |
| Tipos de soldadura | Montaje con plomo y sin plomo |
| Plantillas | Nano-recubrimiento, acero inoxidable cortado con láser |
| Reparación y reelaboración | Reemplazo de matriz de rejilla de bolas, reelaboración de IR |
| Ancho mínimo de traza | 4 mil |
| Tiempo De Espera | Tan rápido como 24 horas para un montaje sencillo |
Capacidades de ensamblaje de PCB de LED detalladas
Elemento
Opciones de montaje
Ancho mínimo de trazo
Tamaño de PCB
Tipo de tablero
Tipos de componentes
Capacidad de Producción
Tiempo De Espera
Métodos de prueba
Certificaciones
Modelos de Adquisiciones
Reparación y reelaboración
Especificación
SMT, THT, híbrido de ambos
4 mil
50×50 mm—650×370 mm
Placas rígidas, flexibles, PCB multicapa
El más pequeño hasta 0201; admite BGA, QFN, QFP, Flip Chip, PLCC, etc.
Hasta 8 millones de colocaciones SMT/mes 3.8 millones de componentes DIP/mes
1 a 3 días para prototipos, 7 a 15 días para producción en masa
AOI, inspección por rayos X, prueba en circuito, prueba funcional
ISO9001, ISO14485, IPC-2010, UL
Llave en mano total y parcial, consignada/en kit
Reemplazo de matriz de rejilla de bolas, reelaboración de IR
