LED PCB-assemblagemogelijkheden
Casyoo levert nauwkeurige en betrouwbare assemblagediensten voor LED-printplaten, wat zorgt voor superieure prestaties bij elk project. Met geavanceerde apparatuur en uitgebreide expertise in LED-technologie verwerken we complexe assemblages met de grootste nauwkeurigheid.
LED-printplaatmontage
LED-controllermontage
LED-driverassemblage
Complete verlichtingsmontage
Onze mogelijkheden voor LED PCB
Met geavanceerde apparatuur en uitgebreide expertise in LED-technologie, SMT, through-hole technologie en gemengde technologie, verwerken wij complexe LED-assemblages met de grootste nauwkeurigheid. Of u nu LED-prototyping of grootschalige productie nodig heeft, Casyoo garandeert resultaten van uitzonderlijke kwaliteit.
Overzicht van LED PCB-mogelijkheden
| PCB-lagen | 1-18-lagen |
| Board materialen | FR-4, CEM-1, CEM-3, RCC, metaal, keramiek, aluminium... |
| Bordgrootte | Tot 22"×47" voor dubbelzijdige PCB |
| PCB dikte | 0.0315", 0.0394", 0.0472" (gebaseerd op verschillende lagen) |
| Koperdikte buitenlaag | 0.5-5 oz |
| Koperdikte binnenlaag | 0.5-2 oz |
| Minimale spoorbreedte | 4mil |
| PCB via diameter | 0.006-0.098 |
Overzicht van LED PCBA-mogelijkheden
| Montage opties | SMT, THT, hybride van beide |
| Componenten inkoop | Volledig en gedeeltelijk turnkey, geconsigneerd/gekit |
| Montagefaciliteiten | 8 SMT-lijnen + 5 DIP-productielijnen |
| Soldeer soorten | Loodhoudende en loodvrije montage |
| stencils | Nanocoating, lasergesneden roestvrij staal |
| Reparatie & herwerken | Vervanging Ball Grid Array, IR-bewerking |
| Minimale spoorbreedte | 4mil |
| Levertijd | zo snel als 24 uur voor eenvoudige montage |
Gedetailleerde LED PCB-assemblagemogelijkheden
Kenmerk
Montage opties
Minimale spoorbreedte
PCB formaat
Bordtype
Componenttypen
Productiecapaciteit
Levertijd
Testmethoden
Technische Specificaties
Inkoopmodellen
Reparatie & herwerken
Specificaties
SMT, THT, hybride van beide
4mil
50×50mm—650×370mm
Stijve, flexibele printplaten, meerlaagse printplaten
Kleinste tot 0201; Ondersteunt BGA, QFN, QFP, Flip Chip, PLCC, etc.
Tot 8 miljoen SMT-plaatsingen/maand 3.8 miljoen DIP-componenten/maand
1–3 dagen voor prototypes, 7–15 dagen voor massaproductie
AOI, röntgeninspectie, in-circuittest, functionele test
ISO9001, ISO14485, IPC-2010, UL
Volledig en gedeeltelijk turnkey, in consignatie/kitted
Vervanging Ball Grid Array, IR-bewerking
