Capacidades de montagem de PCB de LED
A Casyoo oferece serviços precisos e confiáveis de montagem de PCBs de LED, garantindo desempenho superior em todos os projetos. Com equipamentos avançados e ampla experiência em tecnologia LED, realizamos montagens complexas com a máxima precisão.
Conjunto PCB LED
Conjunto do controlador de LED
Conjunto do driver de LED
Montagem completa de iluminação
Nossas capacidades para PCB de LED
Com equipamentos avançados e ampla experiência em tecnologia LED, SMT, tecnologia through-hole e tecnologia mista, lidamos com montagens complexas de LED com a máxima precisão. Seja para prototipagem de LED ou produção em larga escala, a Casyoo garante resultados de qualidade excepcional.
Visão geral dos recursos de PCB de LED
| Camadas de PCB | Camadas 1-18 |
| Materiais da placa | FR-4, CEM-1, CEM-3, RCC, metal, cerâmica, alumínio... |
| Tamanho da placa | Até 22"×47" para PCB de dupla face |
| Espessura de PCB | 0.0315", 0.0394", 0.0472" (com base em diferentes camadas) |
| Espessura de cobre da camada externa | 0.5-5 onças |
| Espessura da camada interna de cobre | 0.5-2 onças |
| Largura mínima do traço | 4 mil |
| PCB via diâmetro | 0.006-0.098 |
Visão geral dos recursos do PCBA de LED
| Opções de montagem | SMT, THT, híbrido de ambos |
| Aquisição de componentes | Total e parcialmente pronto para uso, consignado/equipado |
| Instalações de montagem | 8 linhas SMT + 5 linhas de produção DIP |
| Tipos de solda | Montagem com e sem chumbo |
| Stencils | Nano-revestimento, aço inoxidável cortado a laser |
| Reparação e retrabalho | Substituição do Ball Grid Array, retrabalho do IR |
| Largura mínima do traço | 4 mil |
| Tempo De Espera | em até 24 horas para montagem simples |
Capacidades detalhadas de montagem de PCB de LED
Característica
Opções de montagem
Largura Mínima do Traço
Tamanho de PCB
Tipo de placa
Tipos de componentes
Capacidade de Produção
Tempo De Espera
Métodos de Teste
Certificações
Modelos de Aquisição
Reparação e retrabalho
Especificação
SMT, THT, híbrido de ambos
4 mil
50×50 mm—650×370 mm
Placas rígidas e flexíveis, PCB multicamadas
Menor até 0201; Suporta BGA, QFN, QFP, Flip Chip, PLCC, etc.
Até 8 milhões de colocações SMT/mês 3.8 milhões de componentes DIP/mês
1–3 dias para protótipos, 7–15 dias para produção em massa
AOI, inspeção de raios X, teste em circuito, teste funcional
ISO 9001, ISO 14485, IPC-2010, UL
Turnkey completo e parcial, consignado/equipado
Substituição do Ball Grid Array, retrabalho do IR
