LED-Leiterplattenmontagefunktionen
Casyoo bietet präzise und zuverlässige LED-Leiterplattenmontagedienste und gewährleistet so höchste Leistung für jedes Projekt. Mit modernster Ausrüstung und umfassendem Know-how in der LED-Technologie bearbeiten wir komplexe Baugruppen mit höchster Präzision.
LED-Leiterplattenbaugruppe
LED-Controller-Baugruppe
LED-Treiberbaugruppe
Komplette Beleuchtungsmontage
Unsere Fähigkeiten für LED-Leiterplatten
Mit modernster Ausrüstung und umfassender Expertise in LED-Technologie, SMT, Durchstecktechnik und Mischtechnik fertigen wir komplexe LED-Baugruppen mit höchster Präzision. Ob LED-Prototyping oder Großserienproduktion – Casyoo garantiert außergewöhnliche Qualitätsergebnisse.
Übersicht über die Funktionen von LED-Leiterplatten
| PCB-Schichten | 1-18-Ebenen |
| Plattenmaterialien | FR-4, CEM-1, CEM-3, RCC, Metall, Keramik, Aluminium ... |
| Brettgröße | Bis zu 22"×47" für doppelseitige Leiterplatten |
| PCB Dicke | 0.0315", 0.0394", 0.0472" (basierend auf verschiedenen Schichten) |
| Dicke der äußeren Kupferschicht | 0.5-5 OZ |
| Dicke der inneren Kupferschicht | 0.5-2 OZ |
| Min. Leiterbahnbreite | 4 Millionen |
| PCB-Durchgangsdurchmesser | 0.006 bis 0.098 |
Übersicht über die LED-PCBA-Funktionen
| Montagemöglichkeiten | SMT, THT, Hybrid aus beiden |
| Komponentenbeschaffung | Komplett & teilweise schlüsselfertig, in Kommission/als Bausatz |
| Montageanlagen | 8 SMT-Linien + 5 DIP-Produktionslinien |
| Lötarten | Bleihaltige und bleifreie Baugruppen |
| Schablonen | Nanobeschichtung, Lasergeschnittener Edelstahl |
| Reparatur & Nacharbeit | Ball Grid Array-Ersatz, IR-Überarbeitung |
| Min. Leiterbahnbreite | 4 Millionen |
| Vorlaufzeit | innerhalb von 24 Stunden für eine einfache Montage |
Detaillierte LED-Leiterplattenmontagefunktionen
Funktion
Montagemöglichkeiten
Minimale Leiterbahnbreite
Leiterplattengröße
Kartentyp
Komponententypen
Produktionskapazität
Vorlaufzeit
Testmethoden
Zertifizierungen
Beschaffungsmodelle
Reparatur & Nacharbeit
Normen
SMT, THT, Hybrid aus beiden
4 Millionen
50×50mm—650×370mm
Starre, flexible Platinen, mehrschichtige Leiterplatten
Kleinste bis 0201; unterstützt BGA, QFN, QFP, Flip Chip, PLCC usw.
Bis zu 8 Millionen SMT-Bestückungen/Monat 3.8 Millionen DIP-Komponenten/Monat
1–3 Tage für Prototypen, 7–15 Tage für die Massenproduktion
AOI, Röntgeninspektion, In-Circuit-Test, Funktionstest
ISO9001, ISO14485, IPC-2010, UL
Komplett und teilweise schlüsselfertig, in Kommission/als Bausatz
Ball Grid Array-Ersatz, IR-Überarbeitung
